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行業新聞

汽車產業鏈，沒有人（rén）能（néng）逃過「造芯（xīn）」

發布時間：2022-05-05 01:09:43瀏覽次數：51

這是2021年全球汽車芯片的出貨量，相比2020年同比增（zēng）長30%，速度遠遠超越其他同類型芯片。

而（ér）麵對這個巨大的市場蛋糕，各（gè）路豪雄也紛紛出（chū）馬，其中不乏（fá）技術實力雄厚的消費電子芯片巨頭，也有飽受缺芯困擾的主機廠，甚至作為產業鏈最後一環的（de）終端造車廠，也沒能經受住誘惑（huò）。

造芯“新勢力”

如果用智能汽車領域的名詞類比（bǐ），那麽英特爾、高通、英偉達、華為等消費（fèi）電子巨頭毫無疑問就是汽車芯（xīn）片的“新勢力”。

它們本身就擁有技術優勢（shì），跨界汽車（chē）後更是“吊打”一眾傳統Tier 1。事實上這些新勢力並非扮演“挑（tiāo）戰者”的角色（sè）——它（tā）們從一開始就將目標放（fàng）在了高性能的計算芯片上，這種選擇基（jī）於汽車“新（xīn）四化”帶來的算力需求（qiú），類似自動駕駛、智能座艙都需要（yào）高性能計算平台的支撐，這正是傳統Tier 1所不具備的優勢。

在近乎“壟斷”的情況下（xià），芯片巨頭們開始按照自己的節（jiē）奏發展自（zì）動駕駛芯片，總結（jié）下來就是兩方麵：拚算力、拚工藝。

在今年GTC大會上（shàng），英偉達展示了一份DRIVE Orin平台的廠商客戶名單，其中囊括（kuò）了幾乎所有主流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台的理由（yóu）也十（shí）分簡單：算力高達254TOPS的Orin芯片（piàn），毫無（wú）對（duì）手。相比之下，mobilesye和高通的主流自（zì）動駕駛芯片算力還不到100 TOPS，當然對於目前主流的L2級別自動（dòng）駕駛而言，100TOPS的芯片（piàn）也完全夠用。

在先進工藝上，高通已（yǐ）經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽車行業。而本輪（lún）芯（xīn）片短缺潮的焦（jiāo）點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的成熟工藝階段。先進工藝（yì）帶來了優秀的性能、功耗，同時還帶來了豐厚的利潤。在手機等（děng）消費電子（zǐ）產品日漸頹勢的背景下，汽（qì）車芯（xīn）片將成為這些廠商新的增長點。

另外，伴隨（suí）著（zhe）國內車企的智能化升（shēng）級，自動駕駛芯（xīn）片的（de）巨大（dà）需求給國產（chǎn）芯片廠商（shāng）提（tí）供了新的機遇（yù）。以（yǐ）英偉達為例，雖然DRIVE Orin平台足夠優秀，但該（gāi）方案缺點也十（shí）分明顯：成本太高，目（mù）前搭載Orin平台的車（chē）型基本超過40萬元。而國內芯片（piàn）廠商憑借高性價比的（de）大算力產品吸引了不（bú）少主機廠的（de）目光。

目前，國內出現了華（huá）為、地平線、黑（hēi）芝麻智能、芯馳（chí）科技等開發的智能駕駛產品（pǐn），其中最早上車的本土芯片企業地平線占據了（le）先發優勢（shì），先後拿下了上（shàng）汽、比亞迪（dí）、哪吒等多家主機廠。

Tier 1巨（jù）頭尋求轉型

正如前文所說，由於算（suàn）法能力上（shàng）的短板，傳統燃（rán）油車時代無比強勢的博世（shì）、大陸、德爾福、采埃孚等國際巨頭Tier 1 ，在智能化的進度（dù）上明顯（xiǎn）慢於芯片巨頭們。

在L1/L2級的低（dī）階ADAS中， mobilesye以一己之力占（zhàn）據了整個市場70%以上的份額， Tier 1巨頭（tóu）們自己的算法隻能去爭搶剩下（xià）的不（bú）到30%。而在L2+的（de）自動駕駛級別裏，Tier 1巨頭們更是束手難策，基本放棄自研（yán）算（suàn）法的計劃，大（dà）多選擇（zé）與成熟的算法公司合作（zuò）。

好在（zài），Tier 1巨頭們還掌（zhǎng）握（wò）著MCU等車載芯片的話語權（quán），這類芯片雖然需求量大但（dàn）利潤率低，同時（shí）技（jì）術（shù）要求高。

事實上（shàng），Tier 1巨頭們和芯片巨頭們的做法相同：放低姿態加入車企（qǐ）的產業鏈合作，不再像以往那樣（yàng）把現成的產品交給車企，而是共同開發自動（dòng）駕駛軟硬件。

當然在國際（jì）巨頭Tier 1紛紛轉型的大變局下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇，隻不是與前文（wén）提到的自（zì）動駕駛芯片相比，主（zhǔ）機廠還是偏向Tier1供應商，國產MCU目前主要用於中低端市場。

沒有芯片（piàn），自己造？

既然老牌Tier 1們可以換個活法，那麽主機廠們選擇親自下場造芯也不足為奇。這其中代表企業（yè）正是特斯拉（lā）和比（bǐ）亞迪。

特斯拉的自研芯片的計（jì）劃始於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團隊。彼時特斯拉第一代Autopilot上使用mobilesye的芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年（nián）4月，特斯拉自研（yán）的FSD芯片正式在量產（chǎn）車上搭載。在AI上，特斯（sī）拉（lā）也毫不含（hán）糊（hú），去年8月（yuè）發布的（de）D1芯片，算力高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯片也要甘拜（bài）下風。

眼看特斯（sī）拉已（yǐ）經用上了自研芯片，國內的造車新勢力們也迅速行動了起來，零跑汽車還放言“不造芯（xīn）片的車企不是一家好科技公司”，當然，零跑（pǎo）汽車真就（jiù）在零跑C11性能版上（shàng）用上了自研的“淩芯01”智（zhì）能駕（jià）駛（shǐ）芯片。雖然算力僅為4.2TOPS，但也算在新勢（shì）力們（men）開（kāi）了一個好頭。

與造車新勢力們相比，提早布局半導體領（lǐng）域（yù）超過十五年的比亞迪則顯得更加務（wù）實。自2004年成立比亞迪半導體以來，比亞迪先（xiān）是打破國外IGBT芯（xīn）片的壟斷，同時首款國產量產車規（guī）級MCU芯（xīn）片。迄今為（wéi）止，比（bǐ）亞迪半導體（tǐ）的車規級MCU裝車量已超（chāo）過500萬顆，搭載（zǎi）了超50萬輛車。這因如此，比亞迪才能在缺芯潮中幸免於難，避免了停（tíng）產的影響。

雖然看上去親自造芯可以減少“缺芯”帶來的風險，但（dàn）Tier 1巨頭們遇到的產能問題，缺少話語權車企們更加難以解決。另（lìng）外，自研芯片的周期很長（zhǎng），而且失敗的幾（jǐ）率很大，遠水解不了近（jìn）渴，特（tè）別是對於自動駕駛芯片這（zhè）樣的高端芯片（piàn），沒有長時間的積累是很難獲得成效（xiào）的。在這種情況下（xià），選擇與Tier 1合作更為（wéi）明智。

結語

在缺芯的窗口期下，整個汽車芯片行業暗流湧動，市場日益（yì）增長的需求了給予了入局者新的（de）機會，主機廠、芯片巨頭們都不希望錯過這次（cì）機遇，傳統Tier 1廠商也不想在這輪競賽中失去話語權。

但造芯需要時間與技術的（de）積累，消費電子行業如此，汽（qì）車行業同樣如此，出局者注定是大多（duō）數，堅持下（xià）去的隻（zhī）會是少數（shù）幾家。

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